以ChatGPT為代表的生成型人工智能(AIGC, Artificial Intelligence Generated Content）是人工智能進(jìn)入2.0時代的標(biāo)志，同時也為全人類開啟了通用人工智能(AGI，Artificial General Intelligence)的大門。

目前普遍被認(rèn)為制約此類新型人工智能發(fā)展的瓶頸在于模型訓(xùn)練所需要的龐大計算量。

而目前能夠解決如此龐大計算量的有效途徑就是通用協(xié)處理器（GPU/GPGPU）的發(fā)展。根據(jù)OpenAI給出的數(shù)據(jù)，在GPT-3.5模型訓(xùn)練中所消耗的的算力約為10000塊主流協(xié)處理器（A100）。

大型語言模型的參數(shù)和計算量（來源：a16z）

紅山微電子厚積薄發(fā)，深度洞悉技術(shù)發(fā)展的未來，于2022年3月開展了高帶寬存儲顆粒（HBM2e）的研發(fā)，并于2023年4月成功實現(xiàn)了量產(chǎn)。

相較于GDDR顆粒，高帶寬存儲顆粒具備大帶寬優(yōu)勢，通過與AI專用芯片（TPU等）或GPU/GPGPU的一體化封裝，實現(xiàn)了“近存”優(yōu)勢，是GPT等大模型訓(xùn)練不可或缺的核心芯片。

GPU和AI芯片的核心存儲顆粒HBM位置示意圖（來源：紅山微電子制作組）

截止上一代高帶寬存儲顆粒HBM2為止，行業(yè)內(nèi)普遍依賴國外三家公司（三星、美光和SK海力士）的供貨。紅山微電子推出的自主HBM2e，不僅進(jìn)一步實現(xiàn)了公司自身的GPGPU國產(chǎn)化，更為其他國內(nèi)芯片企業(yè)提供了更多的供貨選擇。

紅山微電子在高精度GPGPU實現(xiàn)量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，此次高帶寬存儲顆粒（HBM2e）的成功量產(chǎn)，標(biāo)志著紅山微電子已正式完成生成型人工智能AIGC國產(chǎn)訓(xùn)練芯片的核心IP布局。